폴리이미드(Polyimide) 바인더 제조 및 파워인덕터 바인더 제조

MagGuard™ 폴리이미드 액상(Liquid Polyimide) 및 폴리이미드 바인더(Polyimide Binder) 제조 기술

"BMS의 첨단 폴리이미드(Polyimide) 합성 기술은 부품의 단순한 물리적 결합을 넘어, 전자기적 퍼포먼스의 한계를 돌파합니다."

BMS는 정밀한 단량체(Monomer) 몰비 제어와 독자적인 합성 공정을 통해, 금속 불순물(Metal Ion)을 극소화한 초고순도 폴리이미드 바니시(Polyimide Varnish) 및 폴리아믹산(PAA)을 제조하는 화학 소재 전문 기업입니다.

당사의 주력 브랜드인 MagGuard™는 물리적 접착제의 역할을 뛰어넘어, 전기·전자 부품, 반도체 패키징, 그리고 특수 연자성 코어 시스템에 적용되어 소재 고유의 전기적, 자기적 특성을 혁신적으로 개선합니다.

특히 490℃ 이상의 초고온 환경에서도 탁월한 열안정성을 유지하며, 고주파 대역에서의 절연성 확보 및 자손실(Core Loss) 저감을 통해 첨단 산업 기기의 신뢰성을 극대화하는 가장 완벽한 폴리이미드(Polyimide) 수지 솔루션을 제공합니다.

고객사의 공정에 맞춰 열팽창계수(CTE), 유리전이온도(Tg), 점도 등을 정밀 제어한 맞춤형 폴리이미드 액상(Liquid Polyimide) 및 수지를 설계합니다.

R&D를 위한 소량의 폴리아믹산 샘플 합성부터 양산용 벌크 공급까지, 자체 반응기 및 고도화된 정제 설비를 통해 안정적인 납기를 보장합니다.

자성 코어(Magnetic Core) 및 파워인덕터에 적용되어 극한의 고온에서도 절연성을 높이고 전자기적 성능 손실을 방지하는 특화된 폴리이미드 바인더(Polyimide Binder) 제조 기술을 보유하고 있습니다.

MagGuard™ 시리즈는 이차전지, 디스플레이, 파워인덕터, 전파흡수제, 자기 코어 등 산업별 특화된 고내열 전기·자기적 최적화 폴리이미드(Polyimide) 솔루션을 제공합니다.

MagGuard™ PH Standard

고내열·고절연 표준형 폴리이미드 바니시(Polyimide Varnish). 500℃ 이상의 환경에서도 우수한 전기적 절연성과 형태 안정성을 제공하는 범용 수지입니다.

MagGuard™ CR Cryogenic

극저온(Cryogenic) 폴리이미드(Polyimide)는 우주 항공 및 초전도 환경에서 크랙(Crack) 없는 유연성과 전기적 안정성을 유지합니다.

MagGuard™ HV High Voltage

EV 모터 및 고전압 전력 설비용에 특화된 고절연용 폴리이미드 액상(Liquid Polyimide)으로, 고전압 환경의 신뢰성을 보증하는 코팅 소재입니다.

MagGuard™ LD Low Dk

저유전율(Low Dk) 폴리이미드 수지(Polyimide Resin)는 5G/6G 고주파 통신 및 정밀 전자 회로 기판(FPCB)의 신호 손실 및 간섭을 최소화합니다.

MagGuard™ MC Magnetic Core

연자성 코어 시스템에 결합되어 고온에서의 열화 방지 및 자손실(Core Loss)을 혁신적으로 저감시키는 특수 기능성 폴리이미드 바인더(Polyimide Binder)입니다.

MagGuard™ DY Anhydrous

수분 제로(Anhydrous) 타입 무수 폴리아믹산 소재로, 수분에 민감한 이차전지 전해액 및 첨단 화학 공정에 최적화되었습니다.

BMS는 고객사의 완제품 퍼포먼스를 극대화하기 위해 폴리이미드(Polyimide) 합성 단계부터 완벽히 커스터마이징된 솔루션을 제공합니다.